Charger des modèles pièces complexes et de grandes dimensions entièrement en mémoire avec Moldflow ou tout autre logiciel de simu?

En CFD, Simulation d'écoulement fluide par exemple... On a jamais assez de mémoire et de puissance processeur.

En changeant simplement un tout petit peu le niveau de détail du maillage, je peux mettre à genoux nos stations de travail qui sont des i7 avec 12 Go de ram.

Un exemple tout bête: pour une simulation de combustion supersonique, on doit travailler au maximum à 1 mm et si possible on doit descendre à 0.02 mm au niveau des murs. Pour un domaine de 100x80x400 mm on est déjà à plus de 4 millions de mailles ! Rien que pour faire le maillage structuré, nos stations mettent plusieurs heures... Et on ne parle même pas encore de calcul.

Je ne doute pas de l'intérêt de disposer d'autant de puissance de calcul et d'espace mémoire pour s'exprimer, principalement pour la video HD ou le cinema et la 3D qui vont apporter leur lot d'exigence.
Ce qui m'étonne de la part d'Apple c'est que d'une part, cela va faire bientôt une dizaine d'années qu'elle exploite le même boitier pour intégrer son matériel et que d'autre part elle freine des 4 fers pour intégrer de nouvelles technologies telles que SATA, USB et Firewire, afin d'améliorer les rapidités et taux de transferts, qui ont eux même leur rôle à jouer dans l'exploitation d'une machine de cette puissance.
Peut-être ont-ils signé avec intel une exclu "LightPeak" qui risque de tomber du jour au lendemain et qui mettra tt le monde d'accord, mais en attendant, je constate que les seules innovations chez Apple ne résident que dans le nombre de coeurs et la taille de la mémoire exploitable, c'est pas génial.