Le futur processeur mobile d'Apple ne sera pas produit par Samsung, mais par le fondeur TSMC.

Selon le DigiTimes, le futur processeur mobile d'Apple sera bien produit par le fondeur taiwanais TSMC. D'après les sources de l'industrie, le contrat stipule que TSMC gravera les puces avec une finesse de gravure comprise entre 28 et 20 nm. Le processeur Apple A6, qui devrait logiquement intégrer la prochaine génération d'iPad dans le courant du premier trimestre 2012, sera produit par TSMC, mais pas seulement.

En effet, le fondeur TSMC peut fabriquer beaucoup de puces, mais il dispose d'une capacité limitée en terme de finalisation du produit. Concrètement, la puce de silicium doit être placée dans un boitier en céramique (ou autre) avec tous les connecteurs adéquats afin d'être soudée à la carte-mère du produit final. Les entreprises Siliconware Precision Industries et Amkor Technology pourraient donc également signer un contrat avec Apple pour cette étape de la fabrication.

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